El desarrollo de la industria de semiconductores dio un impulso a la técnica de la deposición al vacío. Gracias a ella, se pueden depositar capas muy finas de material en una superficie de forma controlada, con gran efectividad, uniformidad y calidad. Explicamos paso a paso cómo funciona y sus aplicaciones.
Última modificación: 12 diciembre 2023
El desarrollo de la industria de semiconductores, esencial, por ejemplo, en la fabricación de placas solares y microchips, ha propiciado el desarrollo de una de las aplicaciones del vacío más interesantes: la deposición al vacío. Se trata de un proceso dentro de una familia más amplia, que incluye, por ejemplo, la deposición física por vapor, o la deposición química al vacío, entre otros, que consiste en colocar capas de un material átomo por átomo o molécula por molécula en una atmósfera de baja presión, o al vacío, de forma que se unan con el material sobre el que se depositan. De esta forma se pueden generar películas muy finas de material sobre otro, con un control muy preciso de variables como el grosor o la composición de esas capas, como ocurre con la deposición de silicio sobre obleas de cristal de silicio o sustratos aislantes en el caso de los microchips.
La deposición al vacío, sin embargo, no es realmente un proceso nuevo. Proviene de técnicas que existían y se han perfeccionado durante décadas, como veremos a continuación.
Algunas de las formas preliminares de deposición de capas finas de un material sobre otro para unirlos empezaron a inicios del siglo XX, con el calentamiento de materiales al vacío hasta que se vaporizaban y después, al condensarse, se depositaban sobre una superficie. Así se llevaban a cabo recubrimientos ópticos muy finos como el recubrimiento de espejos con una capa fina de plata (en este post explicamos más al detalle cómo se fabrica un espejo), que hacía posible la fabricación de espejos más duraderos y que reflejaban mejor la imagen.
Más adelante, tras el aumento del abanico de aplicaciones de la deposición de materiales, en los años 50 del siglo XX, experimentaron un fuerte crecimiento con la tecnología de semiconductores, que precisaba de la deposición de películas muy finas, puras en términos de ausencia de contaminación, y con variables altamente controladas, sobre sustratos o superficies. De ahí que se innovara en técnicas como la CVD (Chemical Vapor Deposition) y la PVD (Physical Vapor Deposition).
Aunque, como ocurre siempre, el proceso exacto depende de la aplicación, hay una serie de pasos comunes en cualquier deposición al vacío, que explicamos a continuación:
El primer paso consiste en una primera limpieza para preparar el sustrato en el que se hará la deposición al vacío. Puede llevarse a cabo de muchas maneras, como la limpieza con solventes, la limpieza por ultrasonidos o la limpieza por plasma, entre otros. En este post explicamos cómo funciona la limpieza por plasma.
Para que el sustrato esté en un entorno de vacío se introduce en una cámara (si se ha limpiado antes por plasma quizá se ha usado la misma cámara y el sustrato ya estará en su interior), a menudo en bandejas. Una bomba de vacío succiona la materia del aire interior de la cámara para crear el vacío eliminando los gases. Recordemos que el vacío es necesario para evitar reacciones y defectos en la película depositada, por ejemplo, la oxidación indeseada del material o la contaminación con impurezas atmosféricas durante el proceso de deposición.
Una vez creado el vacío en la cámara, el material que se depositará en el sustrato (normalmente en forma de sólido o de filamento delgado) se calienta hasta que se evapora o se sublima. Al ser en un ambiente de baja presión, la temperatura necesaria para llegar a ebullición y evaporación o sublimación es más baja, por lo que no se daña el material ni se gasta tanta energía como a presión atmosférica. Este calentamiento suele hacerse mediante haz de eletrones, láser o efecto Joule.
Una vez vaporizado, las moléculas o átomos del material que se depositará se desplazan en línea recta y de forma constante desde la fuente al sustrato, gracias a la ausencia de partículas a causa del vacío, sin dispersarse a causa de colisiones con el resto de partículas del aire. Por estos motivos se condensan en la superficie del sustrato, más fría, formando una película fina y uniforme. Variables que influyen en esta parte del proceso pueden controlarse, como la tasa de deposición, el grosor de la capa, la temperatura del sustrato, etc., para asegurar el resultado deseado.
Una vez la deposición cumple con los requisitos, se enfría el sustrato (esto puede hacerse de forma natural, dejando tiempo para que se enfríe a temperatura ambiente, que es algo que depende de la capacidad térmica del material y de las condiciones de la cámara o de otras maneras como la circulación de aire o el enfriamiento al vacío, del que hablamos en este post) y se airea la cámara bombeando a presión otros gases, para luego volver a empezar el proceso.
Se abre la cámara de vacío y se retira el sustrato, que puede ser sometido a otros procesos, como el recocido térmico, mediante el cual el film se somete a calentamiento para mejorar su estructura cristalina, o como la aplicación de una nueva capa protectora, que pueden volver a hacerse en condiciones de vacío.
Algunas ventajas que la deposición al vacío ofrece sobre otros métodos de recubrimiento son:
Sin embargo, existen limitaciones en la aplicación de este proceso, como:
Las ventajas de la deposición al vacío hacen a esta técnica adecuada para numerosas aplicaciones como:
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